对两个耐热性不同的水稻材料进行高温处理(8:00-17:00,37℃;17:00-8:00,30℃),研究了高温胁迫对水稻剑叶净光合速率和叶绿索荧光参数的影响.结果表明,高温胁迫下两个材料的剑叶光合速率迅速降低,热敏感的4628比耐热的996下降幅度更大.高温下 996 PSⅡ反应中心和天线系统受到的伤害轻,反应中心过剩激发能积累少,可藉较高的qp和qN进行过剩光能的耗散,保护光合机构免受高温伤害;而4628 qP下降快,Ex增加较多,但qN却随高温延长而下降,说明它的反应中心和天线系统都受到了严重的伤害,导致光合速率下降.